微波PLASMA清洗機(jī)的工作原理
SPV-100MWR是一款半導(dǎo)體專用低壓微波等離子清洗系統(tǒng)，采用自主研制出國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體微波發(fā)生器技術(shù)，可以提供快速的無損傷的等離子清洗效果。
通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波，產(chǎn)生大量且持續(xù)的Plasma，進(jìn)入腔體對芯片進(jìn)行工藝清洗。適用于不同尺寸的料盒，可滿足不同需求，提供客制化解決方案，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
行業(yè)應(yīng)用
SPV-100MWR針對半導(dǎo)體行業(yè)可解決FC封裝微波等離子處理、晶圓PLASMA去殘膠、金屬鍵合前處理、晶圓表面活化。
產(chǎn)品優(yōu)勢
? 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
? 無電極微波設(shè)計(jì)，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求
? 低溫等離子體，避免對產(chǎn)品產(chǎn)生熱損傷
? 電中性等離子體，對產(chǎn)物無電破壞
? 配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加 Plasma 處理均勻性
產(chǎn)品參數(shù)
