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真空等離子清洗機(jī)適用于面積較大、形狀復(fù)雜的材料清洗、可搭配多路工藝氣體、根據(jù)行業(yè)需求可定制真空等離子流水線設(shè)備

1、點(diǎn)銀膠前處理

基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片刺片時(shí)損傷。經(jīng)過(guò)等離子處理后，可提高基板親水性，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時(shí)可節(jié)省銀膠使用量，降低使用成本。

2、引線鍵合前處理

芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，基板上會(huì)存在氧化物等污染物，會(huì)導(dǎo)致芯片與基板之間焊接不牢靠。經(jīng)過(guò)等離子處理后，可提高鍵合強(qiáng)度及引線的拉力均勻性，提高良品率。

3、封裝固化前

LED在注環(huán)氧膠前，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，經(jīng)過(guò)等離子處理后，增強(qiáng)膠體結(jié)合力，有效減少氣泡形成，提高散熱率及光的出射率。