Mini LED產業(yè)鏈概述
在LED產業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業(yè)，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路。
封裝是連接產業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。
在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。
